Apple, iPhone Duo 힌지로 열을 전달하는 흑연 구조 설명

Apple 열 설계 담당자가 PCMag 인터뷰에서 iPhone Duo의 힌지를 통과하는 유연한 흑연 파이프로 두 본체 사이에 열을 전달한다고 설명했다. 방열에 쓸 수 있는 면적을 넓히는 구조다. 9to5Mac에 따르면 Duo용 A20 Pro에는 안팎 화면을 동시에 구동하는 두 번째 디스플레이 엔진도 추가됐다.

내용·출처 업데이트 · 2026. 10. 13. 오전 11:51

A20 Pro는 iPhone 18 Pro·Pro Max·Duo에 쓰이는 2nm 칩이며, Duo 변형에는 두 번째 디스플레이 엔진이 들어간다.

Duo용 칩은 내부 화면 뒤에 FaceTime 카메라를 배치하는 기능도 지원한다고 Apple은 설명했다.

Apple은 SoC와 베이퍼 챔버 사이에 열 전달과 기계적 유연성을 함께 제공하는 ‘metal over foam’ 소재를 개발했다고 밝혔다.

흑연 파이프는 열 설계팀과 기계 설계팀이 공동 개발했다. 본문에는 방열 개선 폭이나 독립 성능 시험 결과가 없다.

접히는 부위가 열 전달 경로도 맡으므로, 반복해서 접은 뒤에도 열 연결과 구조적 강도를 유지해야 한다.