Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 발열 문제 보도 부인

Qualcomm이 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6의 발열 문제 보도가 부정확하다며 칩 전반의 구조적인 열 문제는 없다고 밝혔다. GSMArena에 따르면 삼성 내부 시험에서 과열·성능 저하가 나타났다는 보도에 대한 반박이다. 매체는 해당 칩 탑재 기기를 아직 시험하지 않았다고 설명했다.

내용·출처 업데이트 · 2026. 10. 18. 오전 5:30

Qualcomm 최고마케팅책임자가 X에서 발열 문제 보도를 부인했다.

회사는 제조사가 사용 상황에 맞춰 성능과 전력의 균형을 조정한다고 설명했다.

삼성이 차기 제품에 Exynos만 사용할지 여부는 확정된 발표가 아니다.

기사의 기존 Snapdragon 스트레스 시험 경험은 신형 칩의 시험 결과와 구분된다.