AMD, HBM4 탑재 MI455X·Helios 출하 시작 밝혀

블로터에 따르면 리사 수 AMD CEO가 10월 7일 HBM4를 탑재한 AI 가속기 MI455X와 랙 통합 시스템 Helios의 출하 시작을 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스의 지원을 받았다고 설명했으며, 공급 물량과 비중은 공개하지 않았다. 한국 AI 연구센터 구축과 스타트업·대학 협력 확대 계획도 제시했다.

MI455X는 차세대 AI 가속기이며, Helios는 AI 서버를 랙 단위로 통합한 시스템이다.

수 CEO는 HBM4 성과에 만족하며 공급을 확대하는 단계라고 설명했다. 두 한국 메모리 업체의 공급량과 비중은 밝히지 않았다.

메모리 공급이 빠듯하다고 인정하고, 고객의 메모리 사용 최적화와 파트너의 공급 확대를 함께 추진한다고 밝혔다.

한국 AI 센터 오브 엑설런스 구축을 예고했지만, 한국 투자 규모나 구축 일정은 제시하지 않았다.

가속기와 랙 통합 시스템을 함께 공급하면서 메모리뿐 아니라 패키징·시스템 부품까지 공급망 조율 범위가 넓어진다.