CuFlow PCB 자동 배선, 육각형 격자로 배선 밀도 개선

Hackaday가 James Bowman의 PCB 설계 프로그램 CuFlow에 적용한 육각형 배선 격자를 소개했다. 같은 거리에 있는 이웃 셀 6개와 더 작은 셀을 활용해, 동일한 최소 간격 규칙에서 더 많은 배선을 넣는 방식이다. 연결 경로는 Lee 알고리즘으로 찾으며, 고속 PCB 배선까지 해결한 결과는 아니다.

내용·출처 업데이트 · 2026. 10. 11. 오후 8:31

CuFlow는 보드를 셀 격자로 표현하고 Lee 알고리즘으로 연결된 셀 사이의 최단 경로를 찾는다.

정사각형 격자는 등거리 이웃이 4개이며, 대각선까지 포함하면 이웃 간 거리가 달라진다. 육각형 격자는 등거리 이웃 6개를 갖는다.

육각형은 정사각형보다 원에 가까워 같은 최소 간격 규칙에서 셀을 더 작게 구성할 수 있다고 설명했다.

본문에는 배선 밀도의 정량적인 개선 수치나 고속 신호의 품질 검증 결과는 제시되지 않았다.

자동 배선의 탐색 알고리즘뿐 아니라 공간을 나누는 격자 형태도 배선 밀도에 영향을 준다는 사례다.