한미반도체 MSVP, UTAC 태국 법인에 78억7404만원 공급 계약

블로터에 따르면 한미반도체가 9월 29일 UTAC 태국 법인과 78억7404만원 규모의 MSVP 공급계약을 맺었다. 반도체 패키지를 절단하고 카메라로 검사·선별하는 장비다. 회사는 올해 1~8월 매출이 지난해 연간 실적을 넘어섰으며, 연간 판매량은 전년의 두 배가 넘는 200대 이상으로 전망했다.

MSVP는 자체 개발한 마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트를 결합해 절단·외관 검사·선별·배치를 수행한다.

일본 디스코 절단 장비의 공급 부족을 계기로 자체 개발에 착수했고, 2021년 마이크로 쏘 국산화에 성공했다.

이번 UTAC 태국 법인 계약액은 2022년 약 15억6000만원 계약의 약 5배다.

내년 판매 목표는 약 350대로, 올해 전망치 200대 기준 75% 증가한 규모다.

절단 장비 자체 생산으로 외부 생산 일정에 대한 의존을 줄이고 납기 조정과 사후 서비스를 직접 맡게 됐다.

HBM용 TC본더와 달리 D램·낸드·시스템반도체에 두루 쓰여, HBM 투자에 집중된 장비 매출 구조를 보완할 수 있다.